提高检测可靠性
在非均质食品的灌装与包装过程中，HEUFT运用其先进的X射线人工智能图像处理技术，使得之前难以发现的异物变得清晰可见。现在，您可以在即将到来的FACHPACK 2024展会上亲身体验！
而在Interpack 2023展会上，此项技术还仅是未来的展望。到了2024年的Anuga FoodTec展会，它已迈入批量生产阶段。同年9月底，在纽伦堡举行的FACHPACK展会上，首批安装与启动任务已顺利开展：HEUFT reflexx A.I.——专为X射线设计的人工智能图像处理系统，在HEUFT SYSTEMTECHNIK GMBH公司的不懈努力下，技术不断进步，能够更精准地识别潜在危险异物。
这代表着，在以往看似不可能的检测领域，如今却能轻松识别异物。因此，各大食品制造商对配备了此技术的HEUFT eXaminer II系列异物检测系统展现出了极高的兴趣和需求。
FACHPACK 展览会上的深度检测
9月24日至26日，欧洲包装、技术和工艺展览会上，错过体验具备深度学习能力的人工智能脉冲X射线技术最新升级的朋友，将有机会在纽伦堡FACHPACK 2024亲眼见证。此次展会将展示HEUFTreflexx A.I.如何进一步深化其检测能力，提升检测精度，从而更好地保护消费者和品牌安全！在3C展厅的339号展台，原先难以被发现的异物，如食品和包装材料中的玻璃碎片、金属碎片等，都将清晰呈现，并能被准确识别。这在以往是无法达到的，尤其对于那些肉眼难以识别，或与产品非关键元素和结构在形状和大小上难以区分的异物。欢迎了解更多信息！
